在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龙鹰二号”，计划于2027年第 一季度启动适配。

这款芯片的发布，意味着中国本土车规级SoC已从“追赶者”转变为“定义者”，标志着芯擎科技从智能座舱到整车计算平台，再到端侧智能体核心引擎的战略跃迁。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场介绍，“龙鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。这是芯擎基于百万级座舱SoC的量产经验，坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略，率先完成的对未来中央计算平台需求的提前占位。

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踏歌智行完成D轮融资，持续推进露天矿无人运输规模化应用,4月28日消息，踏歌智行完成D轮融资。本次融资的顺利完成，将进一步优化公司股东结构，并为公司持续推进核心技术研发、产品迭代升级、项目规模化交付能力建设及重点市场拓展提供产业协同与资源支持。

“龙鹰二号”AI算力高达200 TOPS，原生支持7B 多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。

除了极 致的性能，“龙鹰二号”也展现了芯擎科技对数据和驾驶安全的深刻理解。芯片内部集成了专用车控处理单元与安全岛，支持CAN-FD，严苛的硬件分区设计与独立冗余架构可实现舱驾业务的物理隔离，使“龙鹰二号”不仅是AI座舱的大脑，更可作为整车中央计算中枢。

(2026北京国际车展芯擎科技展位）

本次车展中，芯擎科技还展示了“龙鹰”系列座舱芯片、“星辰”系列智能驾驶芯片、“天工”系列AI加速芯片和“龙鹰一号”工业级芯片，现场演示了“舱行泊一体”解决方案、AI座舱解决方案、中阶和高阶舱驾融合解决方案，以及SerDes解决方案等。